檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "Jinn P. Chu".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="金屬玻璃鍍層"
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印刷電路板為電子業中不可或缺之部件,隨著機械加工技術朝向高精密與高速化方向發展,電路板微細加工之要求便愈趨嚴苛,使得鑽孔作業所使用之鑽針尺寸也越來越小。與一般尺寸鑽針相比,微鑽針承受相對嚴重的磨耗,…
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非晶金屬玻璃具有許多獨特的性質,如高機械強度、高彈性限、低摩擦係數和低表面能等,故適合作為保護性與功能性鍍膜以提升材料性能。本研究旨於探討金屬玻璃鍍層三種應用之各項試驗,欲提升ZK60鎂合金疲勞性質…
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金屬玻璃鍍層(TFMG)為非晶結構之金屬,最近於材料改良領域獲得高度的關注。 在此研究中,鍍覆金屬玻璃鍍層於聚合物基質,其聚合物基材為靜電紡絲之聚丙烯腈和聚碸複合膜,目的是為了提高膜的選擇性和防汙性…
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在高操作溫度下,熱電材料和金屬接觸之間因產生相互擴散而使熱電模組中接合點的熱穩定性衰退,故此問題需要加以解決,以便將熱電技術應用於永續能源領域。在本研究中,我們利用金屬玻璃鍍層(TFMG)的無晶界結…